PCIM
Europe 2025
5月6日-5月8日，全球功率電子行業(yè)盛會(huì)PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡開(kāi)幕，徳匯攜AMB Si3N4、AMB AlN精彩亮相，展示了公司在AMB材料領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和技術(shù)實(shí)力。
徳匯自2013年成立以來(lái)，始終專注于高性能陶瓷覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，此次展出的兩款產(chǎn)品，再次彰顯了徳匯AMB陶瓷覆銅板技術(shù)的創(chuàng)新突破。
AMB Si3N4通過(guò)技術(shù)革新，進(jìn)一步提升轉(zhuǎn)模塑封模塊的封裝性能，在滿足高精度需求的同時(shí)展現(xiàn)出較強(qiáng)的低成本優(yōu)勢(shì)，為客戶提供更具性價(jià)比的選擇；AMB AlN憑借其卓越的性能，在機(jī)械、熱性能和可靠性方面優(yōu)勢(shì)顯著，成為高性能電子設(shè)備、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域的重要材料選擇。
隨著全球能源轉(zhuǎn)型加速，功率電子行業(yè)對(duì)高效、高可靠性半導(dǎo)體材料的需求激增。徳匯將依托在高性能陶瓷覆銅板領(lǐng)域的深厚積累，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與性能，推動(dòng)AMB技術(shù)在電力電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
未來(lái)，徳匯將致力于為全球客戶提供更高性能、更可靠的產(chǎn)品解決方案，為全球電力電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步貢獻(xiàn)中國(guó)智慧。
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，深受企業(yè)信賴的展覽服務(wù)機(jī)構(gòu)，20余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以專業(yè)、高效的服務(wù)贏得客戶信賴。
下屆展會(huì)時(shí)間：2026年06月09號(hào)~06月11號(hào)
展會(huì)行業(yè)：電子
