尊敬的合作伙伴與客戶朋友們：
我們誠摯邀請您蒞臨第54屆日本國際電子電路產(chǎn)業(yè)展（JPCA SHOW 2025），與迪賽新材共同見證苯并環(huán)丁烯材料的尖端技術與應用突破！
迪賽新材始終致力于為電子電路行業(yè)提供高性能解決方案。此次展會，我們將展示具備Low CTE（低膨脹系數(shù)）、High Tg（高玻璃化轉變溫度）、Extremely Low Df（極低介電損耗）及High Peeling（高剝離強度）特性的苯并環(huán)丁烯材料。這些技術突破將助力電子電路產(chǎn)業(yè)邁向更高性能與可靠性，為行業(yè)痛點提供創(chuàng)新解決方案。
在本次展會上，您將近距離了解我們引以為傲的核心產(chǎn)品——
Desytek? DS6205低介電碳氫樹脂
含BCB基團的交聯(lián)劑
含BCB基團的反應性阻燃劑
含BCB基團的偶聯(lián)劑
我們期待與您面對面交流，分享迪賽新材在電子封裝、高頻通信等領域的前沿應用案例，并探討如何為您的業(yè)務提供定制化材料支持。
展位號：5B-03
時間：2025年6月4日-6月6日
地點：東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight）東5館
攜手迪賽，共創(chuàng)未來！
6月4日-6日，東京不見不散！
中國組展機構：盈拓展覽，專注出境展覽服務，以精準的市場定位和良好的行業(yè)口碑，成為中國出境展覽服務行業(yè)的佼佼者。
下屆展會時間：2026年06月
展會行業(yè)：電子
