2025年6月4日，第54屆日本國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展（JPCA SHOW 2025）在東京Big Sight盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)高端PCB及IC封裝材料領(lǐng)域的新銳力量，伊帕思首次亮相這一全球頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)，與442家國(guó)際展商同臺(tái)競(jìng)技，向世界展示“中國(guó)智造”的創(chuàng)新實(shí)力。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，伊帕思跨國(guó)帶來(lái)的BT基板材料、BF積層膜及極低損耗高頻高速材料及半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料及解決方案引發(fā)全球客戶濃厚興趣。其自主研發(fā)的Low Dk/Df高速和BT覆銅板及BF積層膜展現(xiàn)出色的信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，成為展位“流量擔(dān)當(dāng)”，?憑借卓越的技術(shù)解決方案和高品質(zhì)的服務(wù)，受到了海內(nèi)外客戶的贊譽(yù)和認(rèn)可。
廣東伊帕思全體成員，熱情歡迎您的到來(lái)。
伊帕思服務(wù)團(tuán)隊(duì)在人工智能AI、高階服務(wù)器、通信大尺寸HDI設(shè)計(jì)、新能源、光電顯示PCB及載板等熱點(diǎn)話題推心置腹交流解答，提供專業(yè)可靠的解決方案。伊帕思在Low CTE材料領(lǐng)域正發(fā)揮自身的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，深度賦能Mini&Micro、高速、BT、Build-up Film（積層膜）等材料應(yīng)用領(lǐng)域，吸引了眾多業(yè)界專家、客戶及合作伙伴的關(guān)注和駐足洽談，充分展現(xiàn)了伊帕思的強(qiáng)大吸引力和深厚底蘊(yùn)。
?經(jīng)過(guò)10年堅(jiān)持不懈的努力，公司擁有業(yè)界資深的專業(yè)化人才團(tuán)隊(duì)與世界一流的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，伊帕思已然成為IC封裝包括FCBGA、FOPLP、FOWLP等先進(jìn)封裝，Mini&Micro LED顯示封裝，及高性能AI服務(wù)器的先進(jìn)材料廠商。
展會(huì)期間，公司熱情接待了來(lái)自日本本土的MEIKO、CMK等知名PCB企業(yè)，并與來(lái)自東南亞、中國(guó)臺(tái)灣及大陸的PCB及半導(dǎo)體封裝企業(yè)深入交流，充分拓展了伊帕思在全球市場(chǎng)的客戶資源，顯著提升了品牌的國(guó)際影響力。未來(lái)，我們將一直致力于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和Build-up Film（積層膜）領(lǐng)域持續(xù)深耕，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體基材及解決方案，致力成為世界一流的集成電路基材生產(chǎn)商。
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，作為福建省外貿(mào)優(yōu)質(zhì)服務(wù)商，助力福建企業(yè)走向世界。專業(yè)展覽服務(wù)，贏得客戶廣泛贊譽(yù)。
下屆展會(huì)時(shí)間：2026年06月
展會(huì)行業(yè)：電子
