2025年6月4日至6月6日，第54屆日本東京國際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會--JPCA SHOW 2025在東京國際展覽中心盛大舉行。展會聚焦印刷電路板（PCB）制造、高密度互連技術(shù)（HDI）、柔性電路板（FPC）、封裝基板（SUB）和電子組裝（SMT）等全產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)與解決方案。
盈華電子攜高端電解銅箔和高穩(wěn)定高性能覆銅板全系列解決方案精彩亮相展會，重點展示了自主研發(fā)的核心產(chǎn)品，包括：
電子電路用銅箔
HDI（高密度互連）用銅箔、高性能軟板用電解銅箔、電磁屏蔽用黑化銅箔、大電流與高導(dǎo)熱用厚銅箔、高速/高頻用銅箔、超低輪廓HVLP2銅箔等
YH-C350覆銅板 應(yīng)用于毫米波雷達、微波通訊的低介電性能碳氫高頻覆銅板，可替代進口材料 YH-8180H覆銅板 應(yīng)用于新能源領(lǐng)域的耐高壓5000V覆銅板、內(nèi)層銅厚高達4Oz的18層PCB板 YH-8170G覆銅板 應(yīng)用于消費電子、電源、儀器儀表、通訊設(shè)備、汽車電子類的Low-CTE高多層厚銅覆銅板 YH-U190G覆銅板 主要原材料國產(chǎn)化的M6、M7等級產(chǎn)品，應(yīng)用于AI服務(wù)器、通訊等領(lǐng)域，超低介電損耗高速覆銅板
展會期間，盈華電子展位吸引了來自全球眾多業(yè)界專家、潛在客戶及合作伙伴駐足參觀、深入交流。公司專業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)及銷售團隊全程對接，深入介紹了產(chǎn)品性能優(yōu)勢、應(yīng)用場景及定制化服務(wù)，現(xiàn)場互動熱烈，有效拓展了盈華在全球高端銅箔和高穩(wěn)定高性能覆銅板市場的客戶資源，顯著提升了品牌的國際影響力。
未來，我們將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，緊密圍繞客戶需求，加速產(chǎn)品迭代升級，致力于成為全球領(lǐng)先的高端銅箔和高穩(wěn)定高性能覆銅板制造與服務(wù)商。
中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，作為出境展覽服務(wù)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，以精準的市場定位和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得客戶信賴。助力企業(yè)揚帆出海。
下屆展會時間：2026年06月
展會行業(yè)：電子
