2025慕尼黑國際光博會（LASER World of PHOTONICS）即將于6月24日至27日在德國慕尼黑國際展覽中心盛大啟幕！作為全球光電技術領域的頂級盛會，本屆展會匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機構(gòu)與行業(yè)專家，共同探索光電子技術的前沿應用與未來趨勢。
吉光半導體專注于半導體激光芯片及激光器的研發(fā)與制造，是集核心技術攻關與產(chǎn)業(yè)化應用于一體的高新技術企業(yè)。公司核心產(chǎn)品涵蓋高功率半導體激光芯片及光纖耦合激光器，廣泛應用于生物醫(yī)療、工業(yè)泵浦、高端激光裝備及科學研究等領域。在此次展會上吉光半導體將展示最新的激光芯片和模塊技術成果。
半導體激光芯片/HIGH POWER DIODE LASER CHIP
高功率半導體激光芯片：具有高功率、高效率外延結(jié)構(gòu)設計，高質(zhì)量外延生長，腔面特殊鍍膜技術，低發(fā)散角技術等特點。
光纖耦合模塊/FIBER COUPLED DIODE LASER MODULE
波長范圍覆蓋450nm-2050nm，同一模塊支持多波長混合應用，1W-1000W功率定制，光纖插拔、指示光功能定制等特點。
吉光半導體誠邀全球伙伴蒞臨A3館339展位（Hall A3-339），期待您在展會期間進行參觀和深入交流，共同開啟屬于光電的新時代，與光同行，不見不散。
中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，20多年行業(yè)經(jīng)驗，服務中國外貿(mào)企業(yè)超過萬家。專業(yè)團隊，精準定位，助力企業(yè)拓展海外市場。
下屆展會時間：2025年06月24號~06月27號
展會行業(yè)：光電
