【2023年9月8日–臺北訊】由SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦全臺最大、全球首屈一指的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」國內(nèi)外觀展人數(shù)超過6萬人、沖破35萬人次，再創(chuàng)紀錄，今(8)日進入展期第三日，深入探討半導體先進制程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術(shù)議題；并由人才培育專場的多元共融論壇，及半導體研發(fā)大師座談會展望產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展做為精采總結(jié)，迎來今年度展覽的完美句點。
近期受AI需求激增、終端應(yīng)用對高效能運算的追求未曾稍歇，并驅(qū)動半導體技術(shù)自前端材料與制程到后端晶圓切割和封裝等領(lǐng)域持續(xù)推進之動能。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：「臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的成功，仰賴多年來產(chǎn)業(yè)全體孜孜矻矻投入研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新之追求，而創(chuàng)新的動能，則來自于世代人才的培育與傳承，成就臺灣維持在全球半導體產(chǎn)業(yè)之高度競爭力關(guān)鍵。SEMI 長期致力于推動產(chǎn)業(yè)人才的永續(xù)發(fā)展，攜手產(chǎn)業(yè)，串聯(lián)官、學、研等各界能量，期以導入更多元、豐沛的育才資源，培育新世代人才、延續(xù)半導體產(chǎn)業(yè)的強大研發(fā)動能，鞏固臺灣于全球半導體領(lǐng)域之領(lǐng)先地位?！?/span>
展會第三日論壇重點關(guān)注在3D異質(zhì)整合、半導體先進制程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續(xù)等議題，闡述半導體技術(shù)在創(chuàng)新過程遭遇挑戰(zhàn)與未來新樣貌，其中「半導體研發(fā)大師座談會」特別邀請到產(chǎn)學界重量級專家分享跨世代技術(shù)傳承與激蕩創(chuàng)新思維的看法。除此之外，今年會在展會上頒發(fā)「SEMI 2023國際標準貢獻獎」給推動全球第一個半導體設(shè)備資安標準SEMI E187的團隊成員，肯定臺灣對于全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要貢獻。
「半導體研發(fā)大師座談」啟動關(guān)鍵對談引領(lǐng)新世代人才站上巨人肩膀眺望未來
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今48年，從勞力密集晶圓代工蛻變成主導全球半導體技術(shù)與發(fā)展的世界龍頭，在技術(shù)研發(fā)更迭速度幾乎超越了「摩爾定律」，每年都需要培育新的人才來創(chuàng)新技術(shù)，同時傳承珍貴研發(fā)經(jīng)驗來保持優(yōu)秀的研發(fā)品質(zhì)，9月8日下午登場的「半導體研發(fā)大師座談會」，邀請到國家科學及技術(shù)委員會政務(wù)副主委林聰敏擔任引言人，引領(lǐng)產(chǎn)學界重量級專家進行研發(fā)專家的關(guān)鍵對談，傳承研發(fā)創(chuàng)新思維與經(jīng)驗，鼓勵年輕半導體研發(fā)人才，激發(fā)投入產(chǎn)業(yè)熱情與信仰來推動世界。
會中邀請到臺積電系統(tǒng)整合前瞻研發(fā)副總經(jīng)理余振華、臺灣大學領(lǐng)導學程兼任教授，同時為現(xiàn)任英特爾資深技術(shù)顧問楊光磊，以及國立陽明交通大學產(chǎn)學創(chuàng)新研究學院院長孫元成，分享半導體研發(fā)領(lǐng)域所遭遇過的挑戰(zhàn)與應(yīng)對方式、成功經(jīng)驗，協(xié)助年輕世代發(fā)展創(chuàng)新思維模式。在臺積電任職30余年的余振華當初開發(fā)超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」技術(shù)與「扇出型整合封裝(InFO)」技術(shù)等，敘述某些從不被外界看好的創(chuàng)新技術(shù)，到成為臺積電里程碑的研發(fā)過程。
過去曾任臺積電研發(fā)處長楊光磊，以及曾擔任臺積電技術(shù)長與研發(fā)副總孫元成，現(xiàn)今都已經(jīng)投入大學執(zhí)教鞭的身份，分享在學界與業(yè)界經(jīng)歷，指出臺灣擁有半導體業(yè)最頂尖人才，以及臺積電為臺灣創(chuàng)造了串連整個產(chǎn)業(yè)的開放創(chuàng)新平臺(OIP)。
在培育與傳承半導體人才上，國立清華大學半導體學院副院長賴志煌在論壇分享在學界培育未來半導體人才所要求的先備技能與心態(tài)，才能夠在進入業(yè)界無縫接軌，協(xié)助年輕研發(fā)人才抓出新興機遇，帶給產(chǎn)業(yè)新活水，推動半導體產(chǎn)業(yè)共育與傳承新世代。旺宏電子總經(jīng)理盧志遠則站在業(yè)界角度針對未來趨勢和技術(shù)方向發(fā)表前瞻性洞察與策略，指出半導體技術(shù)發(fā)展對當今社會各個領(lǐng)域都有影響，新技術(shù)與人才能夠創(chuàng)造半導體產(chǎn)業(yè)邁入新的黃金時代。
強化供應(yīng)鏈韌性SEMI E187打造半導體干凈供應(yīng)鏈
隨著半導體產(chǎn)業(yè)邁向智慧化，打造供應(yīng)鏈安全、強化韌性備受關(guān)注，今年半導體資安趨勢高峰論壇會以「Building a better security supply chain」為主題，臺積電企業(yè)資訊安全處長屠震、華碩集團資安長金慶柏、應(yīng)用材料(Applied Materials)副總裁兼資安長Kannan Perumal、微軟亞太區(qū)網(wǎng)路安全首席顧問Abbas Kudrati、新思科技(Synopsys)資安長Deirdre Hanford等多位半導體領(lǐng)導企業(yè)資安長共同參與，從資安觀點探討從數(shù)位轉(zhuǎn)型和Covid-19后資安威脅與挑戰(zhàn)、關(guān)注防護工廠內(nèi)OT與IT系統(tǒng)、建立具有彈性供應(yīng)鏈安全網(wǎng)，以及，如何在整個半導體供應(yīng)鏈建立信任等議題。
在資安防護上，SEMI持續(xù)提升業(yè)界標準，今年頒發(fā)「SEMI 2023國際標準貢獻獎(2023 SEMI Standards Excellence Award)」予SEMI資安工作小組組長暨工研院資通所組長卓傳育、臺積電部經(jīng)理張啟煌兩位獲獎?wù)撸麄償y手帶領(lǐng)著SEMI Taiwan半導體資安委員會所有成員，共同編修制定推動半導體晶圓設(shè)備資安標準SEMI E187，為全球半導體與相關(guān)供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出卓越貢獻與關(guān)鍵影響力，該資安標準將成為評估和驗證企業(yè)的重要參考依據(jù)，用以提升與維護全球供應(yīng)鏈的資訊安全，并代表臺灣積極主導制定半導體國際標準成就。
因應(yīng)下一個「超越摩爾定律」運算時代建構(gòu)先進異質(zhì)整合平臺
隨著AI應(yīng)用越來越普及與ChatGPT帶動生成式AI風潮，先進封裝技術(shù)開始追求更高效能與低功耗需求，以及擴大異質(zhì)整合封裝技術(shù)應(yīng)用范圍。因此，今年連續(xù)三天舉辦「2023異質(zhì)整合國際高峰論壇」，分別探討「從先進封裝邁向先進系統(tǒng)整合因應(yīng)未來5G/AI」、「異質(zhì)整合創(chuàng)新：領(lǐng)導趨勢與應(yīng)用」與「超越摩爾定律先進封裝的支持下一個十年支持技術(shù)」，邀請國內(nèi)外重要半導體專家與學者探討從先進封裝邁向先進系統(tǒng)整合來因應(yīng)5G與AI趨勢。
第一天論壇聚焦當前先進封裝技術(shù)將先進的節(jié)點邏輯、記憶體和基板(Substrate)整合在2.5D中介層封裝中，能夠應(yīng)用在高效能運算(HPE)、AI、5G等領(lǐng)域，以及在追求高算力的同時，也能具備良好能源效率以符合ESG要求，邀請工研院副總暨資深技術(shù)專家吳志毅分享三維積體電路整合技術(shù)(Monolithic 3D)與3D異質(zhì)整合技術(shù)的差異，以及喬治亞理工學院、臺大、陽明交大、比利時微電子研究中心(imec)、AMD等11位專家學者帶進產(chǎn)學界最新技術(shù)概念。
第二天論壇著重在分享異質(zhì)整合最新技術(shù)，涵蓋晶圓材料、封裝材料、制程技術(shù)與封裝平臺等，強調(diào)需要建立創(chuàng)新異質(zhì)整合平臺，促進先進封裝技術(shù)不僅具備高密度、低延遲、廣連結(jié)的性能；更具有高良率及低成本的優(yōu)勢；提供具彈性化設(shè)計時程等，三方面的最佳化，邀請到日月光、博通、高通等集團等專家共同探討。
第三天論壇關(guān)注被稱為「超越摩爾定律」的3D異質(zhì)整合(3D Heterogeneous Integration)技術(shù)，在未來將可越來越廣泛地應(yīng)用在不同層面上，包括AR/ VR、自駕車、功率分離式元件(SiC/ GaN/ IGBT), AI/ HPC等，第三天邀請三星電子企業(yè)行銷和產(chǎn)品策略副總裁Seung Wook Yoon 、imec研發(fā)副總Eric Beyne、Meta Reality Labs部門總監(jiān)Rajendra D. Pendse、聯(lián)發(fā)科技封裝技術(shù)處處長許文松等13位業(yè)界人士分享異質(zhì)整合封裝技術(shù)。
著重探討從制程開發(fā)所遭遇挑戰(zhàn)、整合在2.5D小晶片與3D-SOC的異質(zhì)技術(shù)，以及建構(gòu)先進異質(zhì)整合平臺如何應(yīng)用在下一個運算時代。同時，展場內(nèi)超過30家廠商，包括IC設(shè)計、制造、封裝與終端系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)導廠商等，展示高效能運算技術(shù)與應(yīng)用，以及小晶片技術(shù)(Chiplet)、3D堆疊發(fā)展趨勢等最新IC載板設(shè)計。
迎向兆元商機探索先進半導體變革力量
根據(jù)國際數(shù)據(jù)資訊IDC預(yù)測，AI、5G、IoT等應(yīng)用市場在未來5年可帶動超過1,000億美元的半導體營收，并在未來10年內(nèi)有望達到1兆美元。為讓半導體產(chǎn)業(yè)掌握此發(fā)展契機，「半導體先進制程科技論壇」邀請日月光半導體研發(fā)副總經(jīng)理洪志斌、臺積電先進技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長袁立本、IDC半導體和促成技術(shù)集團副總裁Mario Morales等多位專家共同探索先進半導體制造的變革力量，包括技術(shù)障礙、ESG永續(xù)發(fā)展，以及地緣政治經(jīng)濟等議題，以擁抱更安全、對環(huán)境更友善的半導體技術(shù)。
今年SEMICON Taiwan 2023聚焦打造具有結(jié)合創(chuàng)新與永續(xù)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，在展會串接「綠色制造概念區(qū)」與「半導體相關(guān)業(yè)者展覽專區(qū)」，期待面對跨世代半導體先進制程技術(shù)與半導體人才培育能兼具傳承與突破。隨著科技應(yīng)用更趨先進、多元、豐富，明年展覽期待迎來更具開創(chuàng)性內(nèi)容，持續(xù)打造SEMICON Taiwan為全球最具指標性的半導體產(chǎn)業(yè)展覽盛會，并預(yù)計將于明(24)年9月4日至6日舉行，歡迎相關(guān)業(yè)者踴躍參與。(意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問)
