俄羅斯莫斯科半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會是領(lǐng)先的微電子行業(yè)協(xié)會，其計劃旨在幫助會員發(fā)展業(yè)務(wù)并應(yīng)對全球最大挑戰(zhàn)。賦能芯片產(chǎn)業(yè)，利用獨特的全球平臺促進關(guān)鍵問題上的公私合作，通過職業(yè)意識、學(xué)徒制和退伍軍人計劃引進新人才。推動可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)與排放報告的協(xié)調(diào)，引導(dǎo)人工智能和數(shù)字孿生的采用，以優(yōu)化芯片設(shè)計和制造效率。
全球半導(dǎo)體封裝材料市場前景顯示 2024 年開始恢復(fù)增長
SEMI、TECHCET 和 TechSearch International 的新報告重點介紹了到 2028 年的增長動力
SEMI、TECHCET 和 TechSearch International 今天在其最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望 (GSPMO) 報告中宣布，受各種終端應(yīng)用對半導(dǎo)體的強勁需求推動，全球半導(dǎo)體封裝材料市場預(yù)計將開始增長周期，預(yù)計到 2028 年復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 5.6%? 。該報告強調(diào)，盡管由于該細分市場尚屬新興，目前的單位產(chǎn)量較低，但人工智能仍是先進封裝 應(yīng)用的預(yù)期增長動力。
GSPMO報告提供了基板、引線框架、鍵合線和其他先進封裝材料的全面數(shù)據(jù)和預(yù)測。
TECHCET 總裁兼首席執(zhí)行官 Lita Shon-Roy 表示：“2023 年半導(dǎo)體封裝材料市場經(jīng)歷了 15.5% 的下滑，我們的最新報告預(yù)測 2024 年將恢復(fù)增長。預(yù)計到 2025 年，全球封裝材料市場規(guī)模將超過 260 億美元，并將持續(xù)穩(wěn)步增長至 2028 年。”?
全球包裝材料
TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 表示：“基板占封裝材料市場收入的很大一部分，而在這一類別中，F(xiàn)C-BGA 基板占收入增長的大部分?！薄皬?2023 年到 2028 年，倒裝芯片 BGA/LGA 收入的復(fù)合年增長率預(yù)計為 7.6%。其他關(guān)鍵增長領(lǐng)域包括晶圓級封裝 (WLP) 電介質(zhì)和倒裝芯片底部填充。層壓基板細分市場的年銷量預(yù)計增長 7.3%，而引線框架和鍵合線也預(yù)計將復(fù)蘇，分別增長 5.0% 和 6.4%。”
GSPMO 2024 報告旨在幫助公司利用新興趨勢，應(yīng)對供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，并在采購高性能材料時做出明智的決策。
該報告的特點包括：
技術(shù)趨勢
區(qū)域市場規(guī)模及預(yù)測
截至 2028 年的五年市場預(yù)測
按產(chǎn)品細分市場的收入和單位數(shù)劃分的市場規(guī)模
總結(jié)市場信息的 Excel 工作簿文件?
供應(yīng)商信息和市場份額
展會時間:2025年6月
展會行業(yè):電子?(意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問）
