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TOKYO PACK 激發(fā)包裝世界 ~通往創(chuàng)新的門戶~
目的
TOKYO PACK 將展出從包裝材料和機械到加工、包裝、流通、環(huán)保設(shè)備等各種展品,成為工業(yè)解決方案和國際交流的平臺,從國際視野為社會發(fā)展做出貢獻。
組織者
日本包裝協(xié)會 (JPI)
支持機構(gòu)
經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省 / 日本商工會議所 / 日本貿(mào)易振興機構(gòu) / 日本生產(chǎn)力中心 / 世界包裝組織 / 亞洲包裝聯(lián)合會 / 日本包裝機械制造商協(xié)會 / 日本物料搬運協(xié)會 / 東京Big Sight公司
協(xié)辦方
100 家包裝相關(guān)組織
展品:
包裝材料/容器包裝
機印刷
?/轉(zhuǎn)換機食品
/藥品加工機械/衛(wèi)生設(shè)備
檢查/測量/環(huán)境
機器包裝設(shè)計/服務(wù)
包裝和物流解決方案
下屆展會時間:2025年10月
展會行業(yè):包裝?(意向參展請點擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問)