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2024年韓國(guó)首爾國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì):針對(duì)半導(dǎo)體材料發(fā)展、趨勢(shì)和創(chuàng)新提供見解
點(diǎn)擊數(shù)量:98
來(lái)源:展會(huì)官網(wǎng)
發(fā)布時(shí)間:2024-11-09 09:00
文章提及展會(huì)
2025.2.19-2.21 待核算
韓國(guó)首爾國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì)
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2024年韓國(guó)首爾國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì) (SMC)于5月29日在韓國(guó)京畿道水原會(huì)展中心開幕,行業(yè)領(lǐng)袖和專家齊聚一堂,就最新的半導(dǎo)體材料發(fā)展、趨勢(shì)和創(chuàng)新提供見解。

以“材料彈性:應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),擁抱機(jī)遇”為主題的SMC Korea 2024邀請(qǐng)14位全球遠(yuǎn)見卓識(shí)者向約400名半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士發(fā)表包括先進(jìn)材料、技術(shù)趨勢(shì)、可持續(xù)性和市場(chǎng)預(yù)測(cè)等主題的演講。

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SMC 韓國(guó) 2024 亮點(diǎn)

市場(chǎng)趨勢(shì)——韓國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)政策研究所 (KIEP)、Linx Consulting和Yole Group的專家介紹行業(yè)前景并討論半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。

先進(jìn)材料——來(lái)自Entegris、Lam Research和Resonac Corporation的遠(yuǎn)見卓識(shí)者探索晶圓工藝和封裝領(lǐng)域的材料技術(shù)趨勢(shì)。

可持續(xù)性——來(lái)自Corbion、杜邦、韓國(guó)化學(xué)技術(shù)研究院 (KRICT)、SK 海力士和Syensqo 的專家分享可持續(xù)性最佳實(shí)踐以及 PFAS 和碳減排技術(shù)路線圖。

合作——國(guó)內(nèi)頂尖芯片制造商三星電子和 SK 海力士的領(lǐng)導(dǎo)人討論推動(dòng)創(chuàng)新和解決行業(yè)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵合作。

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SEMI 是領(lǐng)先的微電子行業(yè)協(xié)會(huì),其計(jì)劃旨在幫助會(huì)員發(fā)展業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)全球最大挑戰(zhàn)。

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下屆展會(huì)時(shí)間:2025年2月19日-21日

展會(huì)地點(diǎn):韓國(guó)? ? ?首爾

展會(huì)行業(yè):電子

(意向參展請(qǐng)點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會(huì)顧問)

2024年韓國(guó)首爾國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì):針對(duì)半導(dǎo)體材料發(fā)展、趨勢(shì)和創(chuàng)新提供見解
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2024-11-09 09:00
文章提及展會(huì)
韓國(guó)首爾國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì)
地點(diǎn):韓國(guó).首爾
行業(yè):電子
2025.2.19-2.21
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2024年韓國(guó)首爾國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì) (SMC)于5月29日在韓國(guó)京畿道水原會(huì)展中心開幕,行業(yè)領(lǐng)袖和專家齊聚一堂,就最新的半導(dǎo)體材料發(fā)展、趨勢(shì)和創(chuàng)新提供見解。

以“材料彈性:應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),擁抱機(jī)遇”為主題的SMC Korea 2024邀請(qǐng)14位全球遠(yuǎn)見卓識(shí)者向約400名半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士發(fā)表包括先進(jìn)材料、技術(shù)趨勢(shì)、可持續(xù)性和市場(chǎng)預(yù)測(cè)等主題的演講。

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SMC 韓國(guó) 2024 亮點(diǎn)

市場(chǎng)趨勢(shì)——韓國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)政策研究所 (KIEP)、Linx Consulting和Yole Group的專家介紹行業(yè)前景并討論半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。

先進(jìn)材料——來(lái)自Entegris、Lam Research和Resonac Corporation的遠(yuǎn)見卓識(shí)者探索晶圓工藝和封裝領(lǐng)域的材料技術(shù)趨勢(shì)。

可持續(xù)性——來(lái)自Corbion、杜邦、韓國(guó)化學(xué)技術(shù)研究院 (KRICT)、SK 海力士和Syensqo 的專家分享可持續(xù)性最佳實(shí)踐以及 PFAS 和碳減排技術(shù)路線圖。

合作——國(guó)內(nèi)頂尖芯片制造商三星電子和 SK 海力士的領(lǐng)導(dǎo)人討論推動(dòng)創(chuàng)新和解決行業(yè)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵合作。

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SEMI 是領(lǐng)先的微電子行業(yè)協(xié)會(huì),其計(jì)劃旨在幫助會(huì)員發(fā)展業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)全球最大挑戰(zhàn)。

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下屆展會(huì)時(shí)間:2025年2月19日-21日

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