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智利圣地亞哥國際包裝技術(shù)及機械設(shè)備展覽會
展會時間:
2025年4月
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3.0
3星展會
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距開展還剩
待核實
智利圣地亞哥國際包裝技術(shù)及機械設(shè)備展覽會
展會時間:
2025年4月
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展會介紹
英文名稱:LATIN PACK
舉辦周期:一年一屆
展會規(guī)模:小于10000

智利包裝展會將會成為包裝行業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊聚一堂共享行業(yè)信息和引進(jìn)新技術(shù)、新材料的重要平臺,同期將舉辦“未來的包裝”主題研討會。此次展會旨在向觀眾、相關(guān)權(quán)威人士、社會公眾展示有競爭力的工業(yè)、高新科技及專業(yè)度對推進(jìn)國家項目“智利創(chuàng)造健康食品”的重要性。

食品行業(yè)在智利經(jīng)濟組成中占據(jù)第二位的重要地位。目前,智利的健康食品發(fā)展勢頭正勁,而借由包裝行業(yè)支撐,如虎添翼,將更進(jìn)一步,達(dá)到出口食品高質(zhì)化、品種多元化的目的。正是基于此,2024Latinpack應(yīng)運而生,由CENEM主辦,預(yù)設(shè)展館面積達(dá)1600+平米,按照目前預(yù)定的速度,后期極有可能擴館。


展品范圍

包裝原料和各種材料;

油墨、添加劑、粘合劑等耗材;

紙制、紙板、玻璃、塑料、木材和金屬等包裝生產(chǎn)商;

循環(huán)再造和廢物處理的流程管理技術(shù)與方案;

運輸和物流;

機械、設(shè)備、技術(shù)和自動化;

數(shù)字印刷、印刷機械、模具、激光技術(shù)、預(yù)壓技術(shù);


展館信息
展會地點:
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